Versión mejorada, tarjeta gráfica de Host de escritorio, CPU, radiador refrigerado por aire, Enfriador de CPU, seis tubos de cobre, silencioso, multiplataforma
Detalles de producto
Nuestro punto de venta de productos
¡Flujo deslumbrante!
¡Seis tubos de calor!
¡Control inteligente PWM!
Compatibilidad multiplataforma: Intel/AMD.
¡Versión mejorada, hebilla de tornillo!
Características del producto
¡Efecto de luz deslumbrante!
El ventilador Dazzle de 120 mm brilla desde el interior para disfrutar de la libertad de color
Ventilador de control de temperatura inteligente PWM.
La velocidad de la CPU se ajusta automáticamente con la temperatura de la CPU.
Además del atractivo estético, el ventilador Dazzle también incorpora control de temperatura inteligente PWM (modulación de ancho de pulso).
Esto significa que la velocidad del ventilador se ajusta automáticamente en función de la temperatura de la CPU.
A medida que aumenta la temperatura de la CPU, la velocidad del ventilador aumentará en consecuencia para proporcionar una refrigeración eficiente y mantener niveles de temperatura óptimos.
La función de control de temperatura inteligente garantiza que el ventilador funcione a la velocidad necesaria para disipar eficazmente el calor de la CPU, al tiempo que minimiza el ruido y el consumo de energía.Esto ayuda a mantener un equilibrio entre el rendimiento de refrigeración y la eficiencia general del sistema.
¡Seis tubos de calor en contacto directo!
El contacto directo entre los heatpipes y la CPU permite una mejor y más rápida transferencia de calor, ya que no hay material ni interfaz adicional entre ellos.
Esto ayuda a minimizar cualquier resistencia térmica y maximizar la eficiencia de la disipación de calor.
¡Técnica de compactación HDT!
La tubería de acero no tiene contacto con la superficie de la CPU.
El efecto de enfriamiento y absorción de calor es más significativo.
La técnica de compactación HDT (Heatpipe Direct Touch) se refiere a una característica de diseño en la que los tubos de calor se aplanan, lo que les permite tener contacto directo con la superficie de la CPU.A diferencia de los disipadores de calor tradicionales donde hay una placa base entre los tubos de calor y la CPU, el diseño HDT tiene como objetivo maximizar el área de contacto y mejorar la eficiencia de la transferencia de calor.
En la técnica de compactación HDT, los tubos de calor se aplanan y se les da forma para crear una superficie plana que toca directamente la CPU.Este contacto directo permite una transferencia de calor eficiente desde la CPU a los heatpipes, ya que no hay material adicional ni capa de interfaz en el medio.Al eliminar cualquier resistencia térmica potencial, el diseño HDT puede lograr una disipación de calor mejor y más rápida.
La ausencia de una placa base entre los heatpipes y la superficie de la CPU significa que no hay espacios ni capas de aire que puedan dificultar la transferencia de calor.Este contacto directo permite una absorción eficiente del calor de la CPU, lo que garantiza que el calor se transfiera rápidamente a los tubos de calor para su disipación.
El efecto de enfriamiento y absorción de calor es más significativo con la técnica de compactación HDT debido al contacto mejorado entre los heatpipes y la CPU.Esto da como resultado una mejor conductividad térmica y un mejor rendimiento de enfriamiento.El contacto directo también ayuda a prevenir puntos calientes y a distribuir uniformemente el calor a través de los heatpipes, evitando el sobrecalentamiento localizado.
¡Proceso de perforación de aletas!
Se aumenta el área de contacto entre la aleta y el tubo de calor.
Mejorar eficazmente la eficiencia de transferencia de calor.
¡Compatibilidad multiplataforma!
Intel:115x/1200/1366/1700
AMD:AM4/AM3(+)
